Nếu bạn đang lên kế hoạch lắp ráp một chiếc PC mới, chọn mua mini PC hay laptop vào thời điểm hiện tại, khả năng cao bạn sẽ sử dụng bộ nhớ DDR5. Kể từ khi CPU cuối cùng hỗ trợ DDR4 được ra mắt, đã một thời gian khá dài trôi qua. Hiện tại, tất cả các chipset bo mạch chủ mới đều chỉ hỗ trợ DDR5, và công nghệ này đã trở nên trưởng thành, liên tục đẩy giới hạn của các thông số kỹ thuật đã công bố.
Tuy nhiên, guồng quay của sự tiến bộ công nghệ không bao giờ ngừng lại, và phiên bản kế nhiệm của DDR5 đã và đang được phát triển. DDR6 hiện đang trong giai đoạn dự thảo, với khung thời gian dự kiến hoàn tất quá trình xác thực nền tảng vào năm 2026, và bắt đầu được ứng dụng rộng rãi trong các trung tâm dữ liệu vào năm 2027. Với hiệu ứng “chảy xuống” thông thường, có thể phải đến năm 2028 hoặc 2029 chúng ta mới thấy DDR6 xuất hiện trên các hệ thống máy tính để bàn phổ thông. Đây là một điều tốt, bởi lẽ người dùng sẽ cần thêm thời gian để làm quen với yếu tố hình thức (form factor) hoàn toàn mới mà thế hệ RAM này mang lại.
Những Điểm Khác Biệt Nổi Bật Của DDR6
Kiến Trúc Sub-Channel Mới: Tốc Độ Vượt Trội Và Thách Thức Tín Hiệu
DDR6 sử dụng một kiến trúc sub-channel 4×24-bit hoàn toàn mới. Kiến trúc này hứa hẹn mang lại tốc độ cực nhanh và băng thông khổng lồ, nhưng đồng thời cũng đặt ra những thách thức mới về tính toàn vẹn tín hiệu. Với mục tiêu tốc độ tối thiểu của JEDEC là 8.800 MT/s, và kế hoạch mở rộng lên đến 17.600 MT/s (thậm chí có thể đạt 21.000 MT/s), điều duy nhất chắc chắn ở giai đoạn này là DDR6 cần một cách tiếp cận mới về thiết kế vật lý.
Hiện tại, tất cả bộ nhớ RAM dành cho máy tính để bàn đều sử dụng phương pháp điều chế PAM (pulse-amplitude modulation) để truyền tín hiệu, nhưng công nghệ này đã gần đạt giới hạn với tốc độ cao hơn của DDR5. JEDEC có thể sẽ chuyển sang tiêu chuẩn NRZ (non-return to zero) thay thế, nhưng đây vẫn là một trong những câu hỏi cần được giải đáp trước khi thông số kỹ thuật cuối cùng của DDR6 được hoàn thiện.
Tích Hợp Mạch Cấp Nguồn Trực Tiếp Vào Module RAM
Nhiều khả năng các module bộ nhớ DDR6 sẽ được di chuyển phần lớn mạch cấp nguồn của chúng trực tiếp lên module, thay vì để bo mạch chủ xử lý như hiện tại. Việc thực hiện các chuyển đổi điện áp gần chip NAND hơn sẽ giúp cấp nguồn sạch hơn, hiệu quả tốt hơn và cải thiện độ tin cậy. Điều này đã bắt đầu với DDR5 khi mang theo khả năng sửa lỗi ECC trên chip, bộ tạo xung nhịp bổ sung và một phần cấp nguồn điện áp. Khả năng cao xu hướng này sẽ tiếp tục phát triển với DDR6 khi công nghệ này tiến gần hơn đến phiên bản vật lý.
Các Giải Pháp Thiết Kế Mới Để Tối Ưu Hiệu Năng DDR6
CAMM2: Định Dạng Module RAM Đầy Tiềm Năng Cho Desktop
JEDEC đã thông báo rằng RAM DDR6 và LPDDR6 sẽ sử dụng yếu tố hình thức CAMM2 hoàn toàn mới, đặt module RAM song song với bo mạch chủ. Điều này có nghĩa là ở giai đoạn hiện tại, các module bộ nhớ máy tính thế hệ tiếp theo sẽ loại bỏ các yếu tố hình thức DIMM và SO-DIMM mà chúng ta đã sử dụng trong nhiều năm qua. Một lý do cho sự thay đổi này là cấu trúc T-topology hiện tại của các khe cắm bộ nhớ trên bo mạch chủ đang gây ra các vấn đề về tín hiệu với DDR5 khi đạt đến tốc độ cao hơn.
So sánh module RAM CAMM2 và LPCAMM2 mới, định dạng RAM thế hệ tiếp theo cho máy tính
CAMM2 giải quyết vấn đề này bằng hai cách đơn giản. Thứ nhất, nó loại bỏ các kết nối hàn được sử dụng trong khe cắm DIMM, vốn tạo ra đủ nhiễu sóng vô tuyến khi hoạt động, có thể làm giảm tốc độ RAM tối đa lên tới 400 MT/s. Thứ hai, CAMM2 di chuyển cấu trúc liên kết lên chính module, loại bỏ hoàn toàn vấn đề vì nó được thiết kế tối ưu cho đường dẫn tín hiệu nhằm đạt hiệu suất cao nhất.
Dù điều này đòi hỏi các bo mạch chủ phải được thiết kế lại, nhưng nó cũng mở ra cánh cửa cho các yếu tố hình thức nhỏ gọn hơn, vì về lý thuyết, bạn có thể đặt đầu nối bộ nhớ ở mặt sau của bo mạch chủ. Và mặc dù các triển khai hiện tại yêu cầu nhiều ốc vít để giữ module, JEDEC đang nghiên cứu các phương pháp lắp đặt không cần dụng cụ cho CAMM2.
Xu Hướng RAM Hàn Chết Trên Laptop Và Mini PC
Chúng ta cũng có thể sẽ thấy nhiều laptop và mini PC sử dụng bộ nhớ được hàn chết (soldered-on memory). Mặc dù điều này đồng nghĩa với việc người dùng không có khả năng nâng cấp, nhưng các vấn đề về tín hiệu có thể được giảm thiểu ngay từ giai đoạn thiết kế, thay vì phải tìm cách khắc phục những hạn chế của các module có thể tháo rời.
Ảnh die shot của chip Intel Lunar Lake với cấu hình bộ nhớ tích hợp, minh họa xu hướng RAM hàn chết trên laptop
Các dòng chip như Intel Lunar Lake, chip M của Apple và AMD Strix Halo là những ví dụ điển hình về cách thức hoạt động của xu hướng này trong thực tế. Đối với những người thích nâng cấp máy tính của mình về sau, đây sẽ là một sự thay đổi đáng tiếc khi khả năng đó không còn.
Khả Năng Vẫn Còn DIMM Mới Hoặc Sự Khác Biệt Với Datacenter
Các thông số kỹ thuật dự thảo cho DDR6 chỉ là tạm thời và vẫn chưa được hoàn thiện. Chúng ta còn vài năm nữa mới thấy các sản phẩm tiêu dùng tích hợp DDR6. Tuy nhiên, các trung tâm dữ liệu sẽ là những nơi đầu tiên được trang bị công nghệ này, và điều đó có nghĩa là các thông số kỹ thuật đã gần như được chốt, vì ngành công nghiệp sẽ cần phải trải qua quá trình xác thực nền tảng trước khi sử dụng rộng rãi. Đôi khi, nhu cầu của trung tâm dữ liệu dẫn đến các yếu tố hình thức khác biệt không xuất hiện trên máy tính để bàn, chẳng hạn như DDR5 MRDIMMs (multiplexed rank dual inline memory modules), có thể chứa tới 256GB bộ nhớ trên một module.
Tác Động Của DDR6 Đến Người Dùng Desktop
Module RAM hiệu suất cao trong máy chủ Dell PowerEdge R210 II, cho thấy tiềm năng tốc độ của RAM DDR6
Với tiêu chuẩn JEDEC bắt đầu từ 8.800 MT/s, DDR6 chắc chắn sẽ cực kỳ nhanh chóng cho người dùng máy tính để bàn. Tốc độ này, kết hợp với các chip NAND dung lượng cao hơn đang được phát triển, sẽ mang lại băng thông và dung lượng dồi dào cho các tác vụ chơi game, khối lượng công việc AI và sáng tạo nội dung. Tuy nhiên, điều này cũng sẽ đòi hỏi các bo mạch chủ mới, CPU mới và một cách tiếp cận mới trong việc xây dựng PC.
Tóm lại, DDR6 hứa hẹn một bước nhảy vọt đáng kể về hiệu suất bộ nhớ với kiến trúc sub-channel độc đáo và khả năng tích hợp mạch cấp nguồn tốt hơn. Tuy nhiên, nó cũng mang đến những thay đổi lớn về yếu tố hình thức như CAMM2 và xu hướng RAM hàn chết, buộc người dùng và các nhà sản xuất phải thích nghi. Sự thay đổi này chắc chắn sẽ định hình lại cách chúng ta xây dựng và nâng cấp PC trong tương lai. Hãy tiếp tục theo dõi Khothuthuat.net để cập nhật những thông tin mới nhất về RAM DDR6 và các xu hướng công nghệ hàng đầu khác nhé!
